SEMICONDUCTORS PROCESS ENGINEER

Grenoble, Isère
CDI
Temps-plein

Il y a 7 jours

Be visionaryTeledyne Technologies Incorporated provides enabling technologies for industrial growth markets that require advanced technology and high reliability. These markets include aerospace and defense, factory automation, air and water quality environmental monitoring, electronics design and development, oceanographic research, deepwater oil and gas exploration and production, medical imaging and pharmaceutical research.We are looking for individuals who thrive on making an impact and want the excitement of being on a team that wins.Job DescriptionDans le cadre du développement soutenu de nos activités liées au secteur spatial, nous recherchons un(e) Ingénieur(e) Procédés ou Technicien Procédés avec experience en assemblage microélectronique afin de renforcer notre Département Développement des Procédés d’Assemblage, rattaché à la Division Opérations de la Division Semiconducteurs.Missions principalesIntégré(e) à une équipe de 12 collaborateurs, vous contribuerez activement à l’amélioration continue de nos procédés industriels.Vous interviendrez en étroite collaboration avec les équipes de développement procédés ainsi qu’avec les départements support, qualité, production, ingénierie produit et projets.Vos responsabilités incluront notamment :

Le développement des procédés d’assemblage et d’inspection en ligne ;
La rédaction de plans de développement, incluant des estimations de charge et de délais ;
La formalisation de rapports de développement et de validation des procédés ;
La rédaction des spécifications de fabrication ;
Le rôle de référent(e) technique sur votre périmètre ;
La mise en œuvre des actions d’industrialisation ;
La sélection, validation et qualification des équipements ;
La participation aux phases de conception produit afin de garantir leur fabricabilité ;
Le transfert de compétences techniques auprès des équipes support et production.

Compétences et qualifications requisesExpertise technique :

Connaissances avérées dans au moins un des domaines suivants : mesures physiques, mécanique, électronique, matériaux ;
Maîtrise de la rédaction de documents techniques, procédures et rapports ;
Capacité à transmettre les savoirs et à accompagner les équipes ;
Aptitudes analytiques et esprit orienté solutions.

Qualités personnelles :

Sens du travail en équipe, écoute active et orientation service ;
Agilité, réactivité et capacité à évoluer dans un environnement incertain ;
Capacité à gérer simultanément plusieurs sujets ;
Curiosité technique et persévérance.

Experience / profil recherché :

Experience significative ( environ 4/8 ans) en assemblage microélectronique
Profil diplôme d’ingénieur ou équivalent (BAC +5) en sciences ou ingénierie (génie des matériaux, mécanique, ou mesures physiques) Ou diplôme technique BAC +2/3
Niveau d’anglais requis : B2 minimum (capacité à rédiger des rapports techniques en anglais).

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